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參數(shù)描述
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單價(jià)
操作
產(chǎn)品說明：基于 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的高性能 32 位微控制器 (MCU)
封裝：TFBGA100
產(chǎn)品說明：基于Arm? Cortex?-M0+內(nèi)核的高性價(jià)比微控制器(MCU)
封裝：TSSOP24
產(chǎn)品說明：微控制器 IC 32 位單核 72MHz 256KB（256K x 8） 閃存 64-LQFP（10x10）
封裝：180-TFBGA
產(chǎn)品說明：射頻 LDMOS 寬帶集成功率放大器
封裝：TO-270-14
產(chǎn)品說明：基于Arm? Cortex?-M0+內(nèi)核的低成本微控制器(MCU)
封裝：TSSOP20
產(chǎn)品說明：射頻 LDMOS 寬帶集成功率放大器
封裝：TO-270-14
產(chǎn)品說明：射頻 LDMOS 寬帶集成功率放大器
封裝：TO-270-14
產(chǎn)品說明：微控制器 IC 32 位單核 72MHz 256KB（256K x 8） 閃存 64-LQFP（10x10）
封裝：64-LQFP
產(chǎn)品說明：基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核基準(zhǔn)的微控制器
封裝：HTQFP64
產(chǎn)品說明：微控制器 IC 32 位單核 100MHz 512KB（512K x 8） 閃存 100-WLCSP（5.07x5.07）
封裝：100-UFBGA
產(chǎn)品說明：Kinetis? K20-100 MHz, 全速USB, 混合信號(hào)集成微控制器，基于Arm? Cortex?-M4內(nèi)核
封裝：LFBGA121
產(chǎn)品說明：射頻 LDMOS 寬帶集成功率放大器
封裝：TO-270-17
產(chǎn)品說明：S32K312 Arm Cortex-M7、120 MHz、2 MB 閃存、CAN FD、HSE B 安全、172 MaxQFP - 用于通用的 S32K MCU
封裝：QFP172
產(chǎn)品說明：微控制器 IC 32 位單核 50MHz 32KB（32K x 8） 閃存 32-HVQFN（7x7）
封裝：32-VQFN
產(chǎn)品說明：射頻 LDMOS 寬帶集成功率放大器
封裝：TO-270-17
產(chǎn)品說明：基于 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的高性能 32 位微控制器 (MCU)
封裝：LQFP208電話咨詢：86-755-83294757
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