PIC18F24Q71-I/SP微控制器系列采用 28/40/44/48 引腳器件，適用于高帶寬混合信號和傳感器應(yīng)用。這是照明、電機(jī)控制和醫(yī)療細(xì)分市場的理想解決方案。該系列以模擬為重點(diǎn)，具有一個帶計算和上下文切換功能的 12 位差分 ADC、兩個運(yùn)算放大器、一個數(shù)字信號轉(zhuǎn)換器、運(yùn)算放大器、10 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 和兩個 8 位 DAC 模塊，具有緩沖輸出和其他外設(shè)的內(nèi)部連接，以及兩個先進(jìn)的高速模擬比較器。該器件系列還具有模擬外設(shè)管理器，可管理模擬外設(shè)，優(yōu)化功耗。還具有 8 位信號路由端口模塊，可在無需外部外設(shè)的情況下實(shí)現(xiàn)數(shù)字外設(shè)互連。

產(chǎn)品屬性

核心處理器：PIC

內(nèi)核規(guī)格：8 位

速度：64MHz

連接能力：I2C，LINbus，RS-232，RS-485，SPI，UART/USART

外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT

I/O 數(shù)：26

程序存儲容量：16KB（16K x 8）

程序存儲器類型：閃存

RAM 大?。?K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 5.5V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 24x12b SAR; D/A 2x8b，1x10b

振蕩器類型：外部，內(nèi)部

工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型：通孔

封裝/外殼：28-DIP（0.300"，7.62mm）

供應(yīng)商器件封裝：28-SPDIP

應(yīng)用

● 混合信號邊緣節(jié)點(diǎn)和單芯片應(yīng)用中的模擬和數(shù)字傳感器

● 照明

● 電機(jī)控制

● 醫(yī)療

● 家居自動化

● 汽車

● 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)

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