商品名稱：M1F45M12W2-1LA
數(shù)據(jù)手冊：
M1F45M12W2-1LA.pdf
品牌：ST
年份：23+
封裝：Module
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：2000 件
這款 M1F45M12W2-1LA ACEPACK DMT-32 電源模塊采用集成 NTC 的四組拓撲結(jié)構(gòu)，專為混合動力和電動汽車中 OBC 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器級量身定制。該電源模塊采用了意法半導(dǎo)體的四個第三代碳化硅功率 MOSFET。由于采用了公認的芯片技術(shù)，ACEPACK DMT-32 可確保在能量損耗和高開關(guān)頻率工作模式之間實現(xiàn)最佳折衷。通過該模塊，您可以創(chuàng)建具有極高功率密度和高效率要求的復(fù)雜拓撲結(jié)構(gòu)。氮化鋁絕緣基板實現(xiàn)了最佳的熱性能。此外，由于采用了特殊的設(shè)計，模塑上的凹槽確保了較高的爬電距離。
所有功能
符合 AQG 324 標(biāo)準
1200 V 阻塞電壓
47.5 mΩ 的典型 RDS(on)
最高工作結(jié)溫 TJ = 175 °C
基于 DBC Cu-AlN-Cu 基底面，可提高熱性能
絕緣電壓 3 kV
集成 NTC 溫度傳感器
應(yīng)用
? 板載充電器 (OBC)
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1700V（1.7kV），1200V（1.2kV） 337A（Tc），317A（Tc） 1.492kW（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 472A（Tc），442A（Tc） 1.846kW（Tc），1.161kW（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
10000
MOSFET - 陣列 1700V（1.7kV），1200V（1.2kV） 124A（Tc），89A（Tc） 602W（Tc），395W（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 317A（Tc），227A（Tc） 1.253kW（Tc），613W（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 89A（Tc），124A（Tc） 395W（Tc），365W（Tc） 底座安裝
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意法半導(dǎo)體（ST）集團于1987年成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。公司2019年全年凈營收95.6億美元; 毛利率38.7%；營業(yè)…
STM32L162RET6TR
STM32L162RET6TR是一款超低功耗32位微控制器，基于ARM Cortex-M3內(nèi)核設(shè)計，專為高性能和低功耗應(yīng)用而優(yōu)化。
STM32G473CCT3
STM32G473CCT3是一款基于Arm Cortex-M4 32位RISC核心的高性能微控制器，工作頻率高達170 MHz?。該微控制器具有浮點運算單元（FPU）和數(shù)字信號處理（DSP）指令集，適用于需要高精度計算的應(yīng)用場景?。性能特性和應(yīng)用場景STM32G473CCT3微控制器具有以下主要特性：1、高性能…
STM32G474MET6
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STM32G474MET3
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STM32G031G8U3
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STM32G071CBU6
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