XCZU19EG-L1FFVC1760I Zynq? UltraScale+? MPSoC EG 設(shè)備面向新一代應(yīng)用的廣泛器件組合，具有超小型化封裝實(shí)現(xiàn)高計(jì)算密度和靈活應(yīng)變的內(nèi)存層級可消除內(nèi)存瓶頸功能。

Zynq? UltraScale+? MPSoC 器件不僅提供 64 位處理器可擴(kuò)展性，同時(shí)還將實(shí)時(shí)控制與軟硬件引擎相結(jié)合，支持圖形、視頻、波形與數(shù)據(jù)包處理。其中配備四核應(yīng)用處理器 (EG) 的器件在有線和無線基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心以及航空航天和國防應(yīng)用中表現(xiàn)出色.

規(guī)格

架構(gòu)：MCU，F(xiàn)PGA

核心處理器：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2

閃存大小：-

RAM 大?。?56KB

I/O 數(shù)：512

外設(shè)：DMA，WDT

連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要屬性：Zynq?UltraScale+? FPGA，1143K+ 邏輯單元

工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封裝/外殼：1760-BBGA，F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商器件封裝：1760-FCBGA（42.5x42.5）

基本產(chǎn)品編號：XCZU19

應(yīng)用

飛行導(dǎo)航

導(dǎo)彈和彈藥

軍事建設(shè)

安全解決方案

網(wǎng)絡(luò)

云計(jì)算安全

數(shù)據(jù)中心

機(jī)器視覺

醫(yī)療內(nèi)窺鏡檢查

• 1.平臺上看到的庫存、價(jià)格準(zhǔn)確嗎？

  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。

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  答：我們的自營商品均采自合作的國內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商，來源均可追溯，確保原裝正品。

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  答：大部分商品信息中都有標(biāo)注貨期，您可根據(jù)貨期估計(jì)商品的發(fā)貨時(shí)間，具體到貨時(shí)間根據(jù)商品具體所在的倉庫、您所選擇的物流方式而定。

• 6.公司能開發(fā)票嗎？

  答：可以為個(gè)人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。