器件型號：XCVU095-1FFVB1760C

類型：嵌入式 - FPGA 現(xiàn)場可編程門陣列

電壓 - 供電：0.95V

工作溫度：0℃ ~ 85℃

封裝：1760FCBGA

介紹：Virtex? UltraScale? 器件在 20nm 提供最佳性能與集成，包含串行 I/O 帶寬和邏輯容量。作為在 20nm 工藝節(jié)點(diǎn)的業(yè)界僅有高端 FPGA，此系列適合從 400G 網(wǎng)絡(luò)到大型 ASIC 原型設(shè)計(jì)/仿真的應(yīng)用。

特征

可編程系統(tǒng)集成：

-多達(dá) 5.5M 系統(tǒng)邏輯單元，采用 20nm 工藝，和第 2 代 3D IC

-集成式 100G 以太網(wǎng) MAC 和 150G Interlaken 內(nèi)核

提升的系統(tǒng)性能：

-高利用率使速度提升兩個等級

-30G 收發(fā)器: 用于芯片對芯片、芯片對光纖的 28G 背板

-功耗減半的 16G 背板收發(fā)器

-2400Mb/s DDR4 可穩(wěn)定工作在不同 PVT 條件下

BOM 成本削減 ：

-成本降低達(dá) 50% – 是 Nx100G 系統(tǒng)每端口成本的?

-VCXO 與 fPLL (分頻鎖相環(huán)) 的集成可降低時(shí)鐘組件成本

-中間檔速率等級芯片可支持 2400 Mb/s DDR4

總功耗削減：

-較之上一代，達(dá) 40% 功耗降低

-通過 的類似于 ASIC 的時(shí)鐘實(shí)現(xiàn)精細(xì)粒度時(shí)鐘門控功能

-增強(qiáng)型系統(tǒng)邏輯單元封裝減小動態(tài)功耗

加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力：

-與 Kintex? UltraScale 器件引腳兼容，可擴(kuò)展性高

-從 20nm 平面到 16nm FinFET 的無縫引腳遷移

-與 Vivado? Design Suite 協(xié)同優(yōu)化，加快設(shè)計(jì)收斂

典型應(yīng)用

4x100G 轉(zhuǎn)發(fā)器

400G MAC - Interlaken Bridge

2x100G 復(fù)用轉(zhuǎn)發(fā)器

400G OTN 交換機(jī) (POTS)

ASIC 原型 & 仿真

• 1.平臺上看到的庫存、價(jià)格準(zhǔn)確嗎？

  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。

• 2.公司商品都是原裝正品嗎？

  答：我們的自營商品均采自合作的國內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商，來源均可追溯，確保原裝正品。

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  答：目前我們自營代理的品牌包含TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX等一線品牌，其他渠道均為原廠及代理渠道。如有需要，我們可以針對具體品牌型號來溝通確認(rèn)。

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  答：可以為個人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。