商品名稱：XCZU9CG-1FFVC900I
品牌：AMD
年份：23+
封裝：900-FCBGA
貨期：全新原裝
庫存數量：2000 件
XCZU9CG-1FFVC900I是 Xilinx Zynq? UltraScale+? MPSoC 多核處理器。它由三個不同的變體（雙核、四核和視頻代碼-c）組成。配備雙核應用處理器（CG）的器件是工業(yè)電機控制和傳感器融合的最佳選擇。
產品特性
四核或雙核 Arm? Cortex? A53 應用處理單元
雙核 ARM Cortex-R5 實時處理單元
Arm Mali-400 MP2 圖形處理單元
動態(tài)電源管理
高速連接
先進的安全性、安全性和可靠性
來自臺積電的低功耗 16nm FinFET+ FPGA Fabric
突破性互連帶寬
超大內存接口帶寬
增強型 DSP 片，適用于各種應用
海量 I/O 帶寬和協議/優(yōu)化
開源操作系統
開發(fā)環(huán)境
QEMU 仿真平臺
生態(tài)系統支持
應用
傳感器處理與融合
電機控制
低成本超聲波
交通工程
型號
品牌
封裝
數量
描述
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Advanced Micro Devices Inc(AMD)半導體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等），以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年，總部位于美國加州。AMD致力為技術用戶——從企業(yè)、政府機構到…
100-000001236
AMD 100-000001236 Ryzen 7 8700G 是一款擁有 8 個內核的臺式機處理器，于 2024 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 7 系列，采用 Zen 4（鳳凰）架構和 Socket AM5。
100-000001237
AMD 100-000001237 Ryzen 5 8600G 是一款擁有 6 個內核的臺式機處理器，于 2024 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 5 系列，采用 Zen 4（鳳凰）架構和 Socket AM5。由于采用了 AMD Simultaneous Multithreading (SMT)（同時多線程）技術，該產品的內核數量增加了一倍，達到了 12…
100-000001405
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100-000001571
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100-000001569
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370（100-000001569）器件是一款由AMD生產的12 核 24 線程的 CPU 處理器。該器件的制程工藝為 4nm，CPU 代號為 Zen 5 (Strix Point)，指令集架構為 x86-64，CPU 的核心顯卡 iGPU（核顯）為 Radeon 890M。一般規(guī)格名稱：AMD Ryzen? AI 9 HX PRO 37…
100-000001683
100-000001683 AMD 銳龍（Ryzen）AI 9 HX PRO 375是一款由AMD生產的 12 核 24 線程的 CPU 處理器。該器件的制程工藝為 4nm（納米），CPU 代號為 Zen 5 (Strix Point)，指令集架構為 x86-64，CPU 的核心顯卡 iGPU（核顯）為 Radeon 890M。一般規(guī)格：名稱：AMD Ryzen? AI …電話咨詢：86-755-83294757
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