XCKU3P-2FFVB676E現(xiàn)場可編程陣列具有多種功率選項，可在所需的系統(tǒng)性能和極低功耗之間實現(xiàn)最佳平衡。該器件是半導(dǎo)體器件，基于通過可編程互連系統(tǒng)連接的可配置邏輯塊 (CLB) 矩陣。器件是數(shù)據(jù)包處理和DSP密集型功能的理想選擇，并適用于從無線MIMO技術(shù)到Nx100G網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等各種應(yīng)用。

產(chǎn)品屬性

LAB/CLB 數(shù)：20340

邏輯元件/單元數(shù)：355950

總 RAM 位數(shù)：31641600

I/O 數(shù)：280

電壓 - 供電：0.825V ~ 0.876V

安裝類型：表面貼裝型

工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ）

封裝/外殼：676-BBGA，F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商器件封裝：676-FCBGA（27x27）

應(yīng)用

● 112MHz點對點MWR調(diào)制解調(diào)器與數(shù)據(jù)包處理

● 1GHz eBand調(diào)制解調(diào)器與數(shù)據(jù)包處理

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