商品名稱：XCKU19P-1FFVJ1760I
品牌：Xilinx
年份：24+
封裝：1760-BBGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
XCKU19P-1FFVJ1760IXilinx? UltraScale? 架構(gòu)包括高性能 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 系列，可滿足廣泛的系統(tǒng)要求，并通過眾多創(chuàng)新技術(shù)降低總功耗。
產(chǎn)品屬性
LAB/CLB 數(shù)：105300
邏輯元件/單元數(shù)：1842750
總 RAM 位數(shù)：63753421
I/O 數(shù)：540
電壓 - 供電：0.698V ~ 0.742V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：1760-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝：1760-FCBGA（42.5x42.5）
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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Xilinx(賽靈思)是全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案的供應(yīng)商。Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設(shè)計(jì)工具以及作為預(yù)定義系統(tǒng)級功能的IP（Intellectual Property）核。2018年7月18日，全球最大的可編程芯片（FPGA）廠商賽靈思宣布收購中國 AI 芯片領(lǐng)域的…
XC6VLX195T-2FFG784C
Virtex-6 系列提供了 FPGA 市場中最新、最先進(jìn)的功能。Virtex-6 FPGA 是目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)的可編程芯片基礎(chǔ)，提供集成的軟件和硬件組件，使設(shè)計(jì)人員能夠在開發(fā)周期開始時(shí)立即專注于創(chuàng)新。Virtex-6 系列使用第三代 ASMBL（高級硅模塊模塊）列式架構(gòu)，包含多個(gè)不同的子系列。本概…
XC7S15-1CPGA196I
XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 現(xiàn)場可編程門陣列采用 28 納米技術(shù)，配備 MicroBlaze? 軟處理器，運(yùn)行超過 200 個(gè) DMIP，支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器、專用安全功能，所有商用器件均達(dá)到 Q 級（-40 至 +125C）。Spartan-7 器件支持工業(yè)、汽車、消費(fèi)和…
XA6SLX45-2CSG324Q
XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
Virtex UltraScale+ 58G PAM4 FPGA 實(shí)現(xiàn)了最新的 50G/100G/200G/400G 光學(xué)和協(xié)議，具有出色的端口密度和每瓦性能，同時(shí)最大限度地降低了系統(tǒng)級成本。它使新平臺(tái)和現(xiàn)有平臺(tái)能夠滿足日益增長的帶寬需求。XCVU29P-3FSGA2577E 的亮點(diǎn)提高系統(tǒng)性能48 個(gè)收發(fā)器，運(yùn)行速度高達(dá) 5…
XCVU31P-1FSVH1924E
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達(dá) 16GB 的高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關(guān)減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時(shí)間。HBM 用戶端口是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
XCVU35P-1FSVH2104I
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲(chǔ)器密度，總片上集成存儲(chǔ)器高達(dá) 500 Mb，加上高達(dá) 16 GB 的高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實(shí)現(xiàn) 460 GB/s 的存儲(chǔ)器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實(shí)現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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