AGFB014R24D1I3V是業(yè)界最高數(shù)據(jù)傳輸速率的收發(fā)器，高達 116 Gbps。支持集成封裝內(nèi) HBM2E 內(nèi)存的選項，提供業(yè)界最高的內(nèi)存，帶寬超過每秒 1 TBps。系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片架構(gòu)，通過在 SiP 中集成異構(gòu)技術(shù)，提供量身定制的靈活解決方案。采用先進的三維封裝技術(shù)，如嵌入式多芯片互連橋接器（EMIB)，英特爾將傳統(tǒng)的 FPGA。

產(chǎn)品屬性

架構(gòu)：MPU，F(xiàn)PGA

核心處理器：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點

RAM 大?。?56KB

外設：DMA，WDT

連接能力：EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：1.4GHz

主要屬性：FPGA - 1.4M 邏輯元件

工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封裝/外殼：2340-BFBGA 裸露焊盤

供應商器件封裝：2340-BGA（45x42）

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  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應的 解決方案。

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  答：可以為個人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。