BGS18GA14 是一款單極八擲 (SP8T) 分集開關模塊，針對 3.8 GHz 以下的無線應用進行了優(yōu)化。作為引腳和功能兼容的 SP3T-SP8T 產品系列的一部分，其設計符合芯片組參考設計的要求。該模塊采用微型 ATSLP 封裝，由帶集成 GPIO 接口的高功率 CMOS SP8T 開關組成。這款射頻開關是基于 LTE 和 WCDMA 的多模手機的完美解決方案。

特點

8 個高線性度、可互換的 RX 端口

插入損耗低

低諧波產生

端口間隔離度高

適用于邊緣/C2K/LTE/WCDMA 應用

0.1 至 3.8 GHz 覆蓋范圍

如果不在射頻線路上施加直流，則無需去耦電容器

芯片控制邏輯包括 ESD 保護

通用輸入輸出 (GPIO) 接口

外形小巧，2.0 毫米 x 2.0 毫米

無需電源隔離

高 EMI 強度

符合 RoHS 和 WEEE 規(guī)范的封裝

應用

適用于邊緣/C2K/LTE/WCDMA 應用

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