金士頓的EMMC64G-TY29-5B101 e-MMC? 產(chǎn)品符合 JEDEC e-MMC? 5.1 標(biāo)準(zhǔn)。這些設(shè)備是許多商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用的理想通用存儲(chǔ)解決方案。在單個(gè)集成封裝器件中，e-MMC? 將三級(jí)單元 (TLC) NAND 閃存與板載 e-MMC? 控制器結(jié)合在一起，為主機(jī)系統(tǒng)提供了工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口。集成的 e-MMC? 控制器直接管理 NAND 閃存介質(zhì)，從而減輕了主機(jī)處理器的任務(wù)，包括閃存介質(zhì)錯(cuò)誤控制、損耗均衡、NAND 閃存管理和性能優(yōu)化。未來對(duì) JEDEC e-MMC? 標(biāo)準(zhǔn)的修訂將始終保持向后兼容性。與主機(jī)處理器連接的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口可確保未來各代 NAND 閃存的兼容性，從而簡化整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)的產(chǎn)品維護(hù)工作。

類別：存儲(chǔ)器

包裝： 托盤

零件狀態(tài)： 在售

存儲(chǔ)器類型： 非易失

存儲(chǔ)器格式： 閃存

技術(shù)： FLASH - NAND（TLC）

存儲(chǔ)容量： 512Gb

存儲(chǔ)器組織： 64G x 8

存儲(chǔ)器接口： eMMC

工作溫度： -25°C ~ 85°C

安裝類型： 表面貼裝型

封裝/外殼： 153-BGA

供應(yīng)商器件封裝： 153-FBGA（11.5x13）

基本產(chǎn)品編號(hào)： EMMC64G

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