BCM65454A0IFSBG 是 Broadcom 提供的高性能、高密度的 G.fast 解決方案之一，旨在為DSLAM、MDU 和 DPU 部署提供靈活的解決方案。

BCM65454A0IFSBG具備以下特點(diǎn)：

1.4端口 G.fast 解決方案：BCM65454A0IFSBG 提供了一個(gè)4端口的 G.fast 解決方案，支持 TDD（時(shí)分雙工）和 FDX（全雙工）模式下的銅線和同軸電纜傳輸。

2.高速 SerDes 接口：該芯片擁有高速 SerDes 接口，支持從 1G 到 25G 的不同速率，以適應(yīng)不同的網(wǎng)絡(luò)接口需求。

3.多模式和自動(dòng)模式支持：BCM65454A0IFSBG 支持 G.fast、G.mgfast 和 xDSL 協(xié)議，并能在每個(gè)通道上獨(dú)立選擇支持的模式。

4.集成AFE：這款芯片集成了模擬前端（AFE），可以支持多達(dá) 20 條線路。

5.先進(jìn)的系統(tǒng)級功率管理：BCM65454A0IFSBG 擁有集成的 DC/DC AVS 控制器和 RPF 支持，以實(shí)現(xiàn)高級系統(tǒng)級功率管理。

6.封裝和工藝：該芯片采用 29 x 29 mm Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) 封裝，有 1033 個(gè)焊球，0.8 mm 間距，并嵌入了熱擴(kuò)散器。它使用 16 nm CMOS 技術(shù)制造。

7.溫度范圍：BCM65454A0IFSBG 支持從 -40°C 到 +85°C 的環(huán)境溫度操作。

8.應(yīng)用場景：這款產(chǎn)品適用于中央辦公室機(jī)柜、MDU（多住戶單元）和 DPU（數(shù)據(jù)路徑單元）銅接入網(wǎng)絡(luò)，以及 5G 回傳等應(yīng)用。

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