M2S150-FCG1152I：SmartFusion?2 SoC現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 可滿足對安全性、高可靠性和低功耗的高要求。它們集成了基于閃存的可靠FPGA結構、166MHz Arm? Cortex?-M3微控制器子系統(tǒng)和高級安全處理加速器。單芯片具有高達240DSP塊、5Mbit嵌入式SRAM、經(jīng)過認證的PCIe Gen2端點、eNVM閃存和高性能通信接口。

型號：M2S150-FCG1152I

封裝：BGA-1152

類型：SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)

M2S150-FCG1152I 產(chǎn)品規(guī)格：

系列：SmartFusion?2

架構：MCU，F(xiàn)PGA

產(chǎn)品種類: SoC FPGA

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: FCBGA-1152

核心: ARM Cortex M3

內核數(shù)量: 1 Core

最大時鐘頻率: 166 MHz

程序存儲器大小: 512 kB

數(shù)據(jù) RAM 大小: 64 kB

邏輯元件數(shù)量: 146124 LE

邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB: 12177 LAB

M2S150-FCG1152I 憑借其高性能、豐富資源和寬工作溫度范圍，廣泛適用于通信、工業(yè)控制、醫(yī)療等領域?。

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