商品名稱：FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列
數(shù)據(jù)手冊：
XC7K325T-3FFG900E.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：FBGA-900
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：3000 件
FPGA 集成電路 XC7K325T-3FFG900E 現(xiàn)場可編程門陣列 900-FCBGA
產(chǎn)品介紹
XC7K325T-3FFG900E Kintex?-7 FPGA在SRAM型內(nèi)部鎖存器中存儲其定制的配置。根據(jù)器件尺寸和用戶設計的實現(xiàn)選項，配置位數(shù)最多可達450 Mb。
產(chǎn)品屬性
邏輯元件的數(shù)量：326080 LE
I/O數(shù)量：500個I/O
電源電壓 - 最小：970 mV
電源電壓 - 最大：1.03 V
最低工作溫度：0 C
最高工作溫度：+ 100 C
數(shù)據(jù)速率：12.5Gb/s
收發(fā)器的數(shù)量：16個收發(fā)器
特點
為芯片到芯片接口優(yōu)化的低功耗模式
雙12位1MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）。
多達17個靈活和用戶可配置的模擬輸入
高性能SelectIO技術，支持1,866 Mb/s DDR3
封裝內(nèi)的高頻去耦電容可增強信號完整性
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan?-6 LX XA 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA，CSPBGA
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Xilinx(賽靈思)是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的供應商。Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設計工具以及作為預定義系統(tǒng)級功能的IP（Intellectual Property）核。2018年7月18日，全球最大的可編程芯片（FPGA）廠商賽靈思宣布收購中國 AI 芯片領域的…
XC6VLX195T-2FFG784C
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XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 現(xiàn)場可編程門陣列采用 28 納米技術，配備 MicroBlaze? 軟處理器，運行超過 200 個 DMIP，支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器、專用安全功能，所有商用器件均達到 Q 級（-40 至 +125C）。Spartan-7 器件支持工業(yè)、汽車、消費和…
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XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
Virtex UltraScale+ 58G PAM4 FPGA 實現(xiàn)了最新的 50G/100G/200G/400G 光學和協(xié)議，具有出色的端口密度和每瓦性能，同時最大限度地降低了系統(tǒng)級成本。它使新平臺和現(xiàn)有平臺能夠滿足日益增長的帶寬需求。XCVU29P-3FSGA2577E 的亮點提高系統(tǒng)性能48 個收發(fā)器，運行速度高達 5…
XCVU31P-1FSVH1924E
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達 16GB 的高帶寬存儲器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時間。HBM 用戶端口是行業(yè)標準的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
XCVU35P-1FSVH2104I
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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