10121506-320424DLF是Amphenol推出的一款高功率卡邊緣 (HPCE?) 連接器，采用創(chuàng)新的電源觸頭和外殼設計，可為更苛刻的交流和直流電源以及外置卡應用提供更緊湊、更薄的封裝。HPCE 連接器是下一代 1U/2U 服務器、存儲機箱、電信設備和數(shù)據(jù)通信/網(wǎng)絡設備的理想選擇。

特征與優(yōu)點

在靜止空氣狀態(tài)溫升不超過30°C的條件下。每個觸點梁的額定電流為9A（多個電源觸點完全通電。

低封裝高度（跨裝選項為2.8毫米；直角選項為7.50毫米）優(yōu)化了空氣流通，使系統(tǒng)快速冷卻。

一件式組件能夠進行低成本的供電，適用于1U和2U電源或配電應用。

通風良好的塑膠殼設計實現(xiàn)了最大的散熱效果。

備有垂直、直角和跨裝選項，并且配備用于配電的電源觸點和用于電源控制的信號觸點。

電源和信號觸點的數(shù)量和位置具有較高的可配置性，以滿足定制電源需求。

極化塑膠殼選項為配合板的正確方向提供了保證。

備有塑料塑膠殼和安裝耳（可針對PCB主板進行極化），在波峰焊接過程中對連接器起固定作用。

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