LPC55S28JEV98Y微控制器 (MCU) 在安全性、性能效率和系統(tǒng)集成之間實現(xiàn)了完美平衡，適用于一般嵌入式和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場。LPC55S28JEV98Y將Cortex-M33內(nèi)核的高性能效率與多個高速接口、集成電源管理IC以及豐富的模擬集成相結(jié)合。LPC55S28JEV98Y采用具有成本效益的40nm NVM工藝技術(shù)，并具有引腳、軟件和外設(shè)兼容性，以方便使用并縮短上市時間。該系列由NXP的綜合支持包提供支持，包括MCUXpresso軟件和工具以及低成本開發(fā)板。

LPC55S28JEV98Y提供多種連接選項，包括帶片上PHY的高速USB、高速SPI、SDIO和常用的FlexComm接口（可配置為SPI/I2C/I2S、UART）。安全功能包括用于可信根和配置的SRAM物理不可克隆功能 (PUF)、硬件對稱加密/解密引擎、安全調(diào)試以及用于實時執(zhí)行加密圖像的PRINCE引擎。

產(chǎn)品屬性

核心處理器：ARM? Cortex?-M33

內(nèi)核規(guī)格：32-位

速度：150MHz

連接能力：Flexcomm, I2C, SDIO, SPI, UART/USART, USB

外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，DMA，I2S，POR，PWM，RNG，WDT

I/O 數(shù)：64

程序存儲容量：512KB（512K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：-

RAM 大小：256K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 10x16b SAR

振蕩器類型：內(nèi)部

工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：98-VFBGA

供應(yīng)商器件封裝：98-VFBGA（7x7）

應(yīng)用

? 消費電子產(chǎn)品

? 診斷設(shè)備

? 樓宇控制和自動化

? 安全應(yīng)用

? 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

? 一般嵌入式

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