網(wǎng)址：https://www.qualcomm.cn
高通（Qualcomm）創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時(shí)代 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明 。高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè) 。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號：應(yīng)用Pico Neo3 VR采用高通驍龍XR2處理器
封裝:BGA
產(chǎn)品編號：QCC3026 是一款基于超低功耗架構(gòu)的入門級閃存可編程藍(lán)牙音頻SoC
封裝:WLCSP
產(chǎn)品編號：高通QCC3056藍(lán)牙音頻SoC，是一款超低功耗、單芯片解決方案，采用WLCSP封裝
封裝:WLCSP
產(chǎn)品編號：QCC5151 采用WLCSP封裝，4*4mm-94pin，支持藍(lán)牙5.2，設(shè)計(jì)支持新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)LE Audio
封裝:WLCSP-94電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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