安森美(onsemi )宣布推出 Treo 平臺(tái),這是一個(gè)采用先進(jìn)的 65nm 節(jié)點(diǎn)的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS)工藝技術(shù)構(gòu)建的模擬和混合信號(hào)平臺(tái)。
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據(jù)報(bào)道稱,臺(tái)積電在7月宣布,其下一代A-16芯片預(yù)計(jì)將于2026年下半年開始量產(chǎn),同時(shí)計(jì)劃在明年提升2納米芯片的生產(chǎn)量。
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