從用途來分，車規(guī)級芯片可以分為功能芯片、功率半導(dǎo)體與傳感器三類。功能芯片也稱之為微控制單元，用于維護汽車電子控制系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)、動力總成系統(tǒng)、車輛運動系統(tǒng)等各種系統(tǒng)功能的正常運行。功率半導(dǎo)體是電力電子裝置實現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換、電路控制的核心器件，主要用于變…
從用途來分，車規(guī)級芯片可以分為功能芯片、功率半導(dǎo)體與傳感器三類。
功能芯片也稱之為微控制單元，用于維護汽車電子控制系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)、動力總成系統(tǒng)、車輛運動系統(tǒng)等各種系統(tǒng)功能的正常運行。
功率半導(dǎo)體是電力電子裝置實現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換、電路控制的核心器件，主要用于變頻、整流、變壓、功率縮放、功率調(diào)節(jié)等場景，汽車功率半導(dǎo)體主要運用在汽車動力控制系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、燃油噴射、底盤安全等系統(tǒng)當(dāng)中，新能源汽車需要大量功率半導(dǎo)體來實現(xiàn)車輛頻繁的電壓變換需求。
汽車傳感器是汽車計算機系統(tǒng)的輸入裝置，它的作用是把汽車運行中各種工況信息，如車速、各種介質(zhì)的溫度、發(fā)動機運轉(zhuǎn)工況等，轉(zhuǎn)化成電信號輸給計算機。
我國是全球最大新能源汽車市場，隨著國內(nèi)純電動汽車與混合動力汽車滲透率不斷提升，功率半導(dǎo)體市場需求也不斷攀升。
目前新能源汽車搭載的功率半導(dǎo)體主要以IGBT、MOSFET為主，它們是硅基材料，未來隨著新能源汽車電池動力系統(tǒng)逐步往800V以上的高電壓發(fā)展，第三代半導(dǎo)體材料碳化硅將在功率半導(dǎo)體市場“大顯身手”。
與傳統(tǒng)硅基材料相比，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料在高壓的系統(tǒng)中有更好的性能體現(xiàn)，未來碳化硅功率半導(dǎo)體有望逐步替代部分IGBT、MOSFET等硅基功率半導(dǎo)體，在新能源汽車領(lǐng)域得到應(yīng)用。
據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢近日調(diào)查顯示，第三類功率半導(dǎo)體產(chǎn)值將從2021年的9.8億美元，至2025年將成長至47.1億美元，年復(fù)合成長率達48%。其中，碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)值有望至2025年成長至33.9億美元。
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