最新消息，蘋果公司正在加速推進(jìn)其自研5G基帶芯片的計(jì)劃，目的是為了擺脫對高通的依賴。
最新消息，蘋果公司正在加速推進(jìn)其自研5G基帶芯片的計(jì)劃，目的是為了擺脫對高通的依賴。2025年蘋果將有兩款iPhone使用自研的5G基帶芯片，分別是第一季度發(fā)布的iPhone SE 4和第三季度發(fā)布的iPhone 17 Slim。
此前，蘋果為了減少對高通的依賴，2016年從iPhone 7系列開始引入了英特爾的基帶芯片。2018年，蘋果CEO蒂姆·庫克下令公司設(shè)計(jì)和制造自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，并招募了數(shù)千名工程師來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。2019年7月，蘋果以10億美元收購了英特爾的基帶芯片部門，獲得了超過17000項(xiàng)專利和約2200名員工。
盡管蘋果在2023年9月與高通簽署了一項(xiàng)基帶芯片供應(yīng)協(xié)議，高通將為2024年、2025年和2026年的iPhone供應(yīng)5G基帶芯片及射頻系統(tǒng)，但蘋果同時(shí)也在積極研發(fā)自己的5G基帶芯片。這種“兩手抓”的策略被認(rèn)為是庫克供應(yīng)鏈管理方法的一部分，旨在逐步解決對高通的依賴問題。
蘋果自研5G基帶芯片的推出，預(yù)計(jì)將提高iPhone的性能和速度，同時(shí)為蘋果公司提供更多的靈活性和創(chuàng)新空間。
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