最新資訊當(dāng)前，全球人工智能產(chǎn)業(yè)正在高速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模不斷提升。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2024年全球人工智能行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)約35137億元，市場(chǎng)空間巨大。在云端，我們看到了百模大戰(zhàn)；在邊緣端，智能汽車、智能手機(jī)和AI PC都有望成為下一個(gè)普惠AI的殺手級(jí)應(yīng)用。無(wú)論是云端和邊緣，對(duì)…
當(dāng)前，全球人工智能產(chǎn)業(yè)正在高速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模不斷提升。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2024年全球人工智能行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)約35137億元，市場(chǎng)空間巨大。在云端，我們看到了百模大戰(zhàn)；在邊緣端，智能汽車、智能手機(jī)和AI PC都有望成為下一個(gè)普惠AI的殺手級(jí)應(yīng)用。無(wú)論是云端和邊緣，對(duì)算力的需求都在指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，對(duì)芯片計(jì)算性能提出了更高的要求。
8月27日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)和elexcon2024深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展、半導(dǎo)體展聯(lián)合舉辦的2024第八屆人工智能大會(huì)成功舉行。
瑞薩電子中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)部產(chǎn)品高級(jí)經(jīng)理施靈峰分享的主題是《全“芯”賦能邊緣-AI瑞薩新一代DRP-AI技術(shù)介紹》，詳細(xì)介紹了DRP-AI的技術(shù)原理、開(kāi)發(fā)流程，并闡述了DRP-AI3讓RZ/V2H微處理器在AI方面擁有絕佳的性能表現(xiàn)。
DRP-AI的全稱是Dynamically Reconfigurable Processor for AI，也就是人工智能動(dòng)態(tài)可配置處理器，具備邊緣端設(shè)備所需的低功耗和靈活性，可編程硬件同時(shí)允許“軟件的靈活性”和“硬件的速度”。
經(jīng)過(guò)多年技術(shù)迭代，目前DRP-AI已經(jīng)發(fā)展到了DRP-AI3，提供10TOPS/W高能效架構(gòu)，可以在MAC操作中節(jié)省內(nèi)存空間和功耗；支持高性能AI推理，預(yù)處理由DRP處理，無(wú)需CPU介入，性能表現(xiàn)為8TOPS@Dense或80TOPS@Sparse；具有易于開(kāi)發(fā)的特性，適用不同模型的開(kāi)發(fā)工具，且瑞薩電子提供豐富的AI 應(yīng)用集與訓(xùn)練庫(kù)。相較于上一代，新一代DRP-AI3的算力性能提升超10倍，Dense模型運(yùn)算能力提升了14倍，Sparse模型運(yùn)算能力提升了45倍。
得益于出色的性能，搭載瑞薩電子RZ/V2H微處理器的開(kāi)發(fā)板可以在無(wú)需風(fēng)扇的情況下執(zhí)行AI 推理，與搭載風(fēng)扇的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相同的外殼溫度。為了幫助工程師朋友更好地利用DRP-AI3技術(shù)，瑞薩電子提供支持DRP-AI架構(gòu)的AI SDK、模型轉(zhuǎn)換工具和擴(kuò)展包等資源。借助這些資源，工程師朋友可以基于RZ/V2H微處理器快速構(gòu)建交通監(jiān)控、人形機(jī)器人等視覺(jué)AI應(yīng)用。
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