高通宣布推出兩款面向智能家居、智能家電等 IoT 應(yīng)用的連接模組 QCC74xM 和 QCC730M。這兩款模組現(xiàn)已出樣，2025 年上半年上市。
11 月 14 日消息，高通本月 12 日宣布推出兩款面向智能家居、智能家電等 IoT 應(yīng)用的連接模組 QCC74xM 和 QCC730M。這兩款模組現(xiàn)已出樣，2025 年上半年上市。
其中 QCC74xM 采用 RISC-V 架構(gòu)，采用可編程設(shè)計(jì)，是高通首款同類產(chǎn)品。該模組擁有豐富的多媒體功能，支持 CAN 和以太網(wǎng)接口，無線協(xié)議方面兼容 Wi-Fi 6 1T1R 40MHz、IEEE 802.15.4（注：Zigbee 的底層），藍(lán)牙 5.3 的認(rèn)證也正在過程中。
QCC74xM 模組適合智能家居中控屏、網(wǎng)關(guān)、智能鎖、IP 攝像頭等應(yīng)用。
而 QCC730M 是一款微功耗（micro-power）的雙頻 Wi-Fi 4 無線模組，其內(nèi)置專用 60MHz MCU，集成 640kB SRAM 和 1.5MB 的非易失性 RRAM 存儲，適合 IP 攝像頭、智能鎖、傳感器等應(yīng)用。
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