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產(chǎn)品描述：集成 2.4 GHz Wi-Fi 6 和藍牙 5 LE 芯片
封裝：模塊
產(chǎn)品描述：集成 2.4 GHz Wi-Fi 6 和藍牙 5 LE 芯片
封裝：模塊
產(chǎn)品描述：集成 2.4 GHz Wi-Fi 6 和藍牙 5 LE 芯片
封裝：模塊
產(chǎn)品描述：支持2.4 GHz Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5 (LE) 的模組
封裝：Module
產(chǎn)品描述：支持2.4 GHz Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5 (LE) 的模組
封裝：Module
產(chǎn)品描述：2.4 GHz Wi-Fi 6 (802.11ax)，Bluetooth? 5 (LE)，Zigbee 及 Thread (802.15.4) 模組
封裝：Module
產(chǎn)品描述：2.4 GHz Wi-Fi 6 (802.11 ax)，Bluetooth? 5 (LE)，Zigbee 及 Thread (802.15.4) 模組
封裝：Module
產(chǎn)品描述：搭載 RISC-V 32 位單核處理器的極低功耗 SoC
封裝：QFN32
產(chǎn)品描述：搭載 RISC-V 32 位單核處理器的極低功耗 SoC
封裝：QFN32
產(chǎn)品描述：藍牙，WiFi 802.11b/g/n，藍牙 v5.3 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz PCB 印制線 表面貼裝型
封裝：Module
產(chǎn)品描述：802.15.4，藍牙，WiFi 802.11ax，藍牙 v5.3，Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz，5GHz 不含天線 表面貼裝型
封裝：61-SMD
產(chǎn)品描述：802.15.4，藍牙，WiFi 802.11ax，藍牙 v5.3，Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz，5GHz 不含天線 表面貼裝型
封裝：61-SMD
產(chǎn)品描述：802.15.4，藍牙，WiFi 802.11ax，藍牙 v5.0，Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz PCB 印制線 表面貼裝型
封裝：53-SMD
產(chǎn)品描述：802.15.4，藍牙，WiFi 802.11ax，藍牙 v5.0，Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz PCB 印制線 表面貼裝型
封裝：53-SMD
產(chǎn)品描述：藍牙，WiFi 802.11b/g/n，藍牙 v5.3 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz PCB 印制線 表面貼裝型
封裝：37-SMD電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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